| 科目名 | ナノ・材料関連研究開発論 |
|---|---|
| 配当年次 | ３年次 |
| 単位数・科目 | ２・選択 |
| 曜日・時限 | 集中講義 |
| 担当教員 | 塚田 裕 |
| 講義方法 | 講義 |
| 概要 | エレクトロニクス実装技術は、疑いもなく日本が世界に誇る基幹産業のひとつである。しかし、現在、台湾、韓国、中国などの企業のビジネス的に追い上げられ、かつ、技術資産も底をつきかけており、新たなビジネス的、技術的展開が望まれる。 本講義の目的は、このエレクトロニクス産業中の半導体チップ実装の歴史、現状の課題、今後の方向を背景に以下に学ぶ。ただし、エレクトロニクス産業中の半導体チップ実装の歴史、現状の課題、今後の方向とはあくまで背景であり、学ぶ種テーマは以下の２項目の技術哲学である。 ●材料やプロセス技術について、開発〜製造までのプロジェクトコントロールとリスク管理など、テクノロジーのマネジメントを如何に考えるかを学ぶ。 ●また、今、我々の日常の中においても、グローバルな流通において生活が成り立っているが、これからの日本を世界的な視点でとらえるため、日本の強さ・弱さ、日本人の強さ、弱さを考え、海外諸国とのシステムの違いや長所・短所の認識を含め、研究開発や製造における国際的感覚で学ぶ。 |
| 講義の目的と学生の理解・達成目標 | １．技術情報に対する感受性、整理分析、課題抽出と解決策の感覚を理解できるようにする。 ２．技術者としての国際的感覚を理解できるようにする。 |
| 関連学問 |
生物 化学 物理 |
| 関連分野 |
生命 環境 医療 創薬 新素材 ファインケミカル 分析 エレクトロニクス 食品 マネジメント |
| 成績評価 | 出席を前提として、授業への取り組みとレポートによって総合的に評価する。 |
| 講義構成 |
１．高密度・低コストテクノロジーの開発と市場 半導体チップ実装技術、フリップチップ実装技術、ビルドアップ配線板技術 ２．開発・製造のプロジェクトコントロールとリスク管理 開発のフェイズコントロール、寿命確認と商品化、プロセスコントロール、リスク管理 ３．今後の方向と環境問題への対応 ムーアの法則の崩壊、三次元実装技術、低温はんだ実装 ４．日本（人）の強み・弱み。国際的競争力とは。国際感覚をつけるには。 |
| 教科書 | なし |
| 参考書・資料 | 講義内で紹介。 |
| 備考 |
  |
